Los fabricantes ya planifican la fabricación 3D NAND de 120/128 capas

Los fabricantes de chips han intensificado el desarrollo de sus respectivas tecnologías 3D NAND de 120 y 128 capas para aumentar la competitividad de los costes, y se están preparando para pegar ese salto durante el año 2020.

Los módulos 3D NAND de 120 y 128 capas ya están en proceso

Algunos de los principales fabricantes de chips NAND han entregado muestras de sus chips de 128 capas para la producción en volumen durante la primera mitad de 2020, dijeron las fuentes. Las continuas caídas de los precios de la tecnología flash NAND, junto con el aumento de la incertidumbre por el lado de la demanda, han llevado a los fabricantes a acelerar sus avances tecnológicos por razones de coste.

SK Hynix comenzó a probar su flash 4D NAND de 96 capas en marzo, Toshiba y Western Digital ya tenían planes para introducir la tecnología de 128 capas, construida sobre una tecnología de proceso TLC (Triple Level Cell) para aumentar la densidad, evitando al mismo tiempo los problemas de rendimiento que presentan las actuales implementaciones QLC (Quad Level Cell).

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La caída de los precios de mercado de la tecnología flash NAND está dando problemas de rentabilidad a los fabricantes de chips. El líder de la industria Samsung Electronics no es una excepción, ya que el negocio de la tecnología flash NAND del proveedor ha sufrido grandes caídas en sus beneficios, alcanzando casi el punto de equilibrio.

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Samsung y otros grandes fabricantes de chips han comenzado a reducir su producción desde finales de 2018 con el objetivo de estabilizar los precios de la tecnología flash NAND, pero los esfuerzos apenas han funcionado, ya que el proceso 3D NAND de 64 capas ya es una tecnología madura y existe un gran sobre-stock de la misma, señalaron las fuentes.