Empezando en la novena generación de la familia Core de procesadores, Intel introdujo STIM (siglas en ingles de material de interfaz térmica soldada). Con el fin de transferir calor entre la pastilla del procesador y la placa metálica de dispersión térmica, la mayoría de aficionados considera superior el interfaz metálico soldado en transferencia de temperaturas. Se sabia desde el lanzamiento que sólo iban a usar STIM en la serie «K» de procesadores desbloqueados, como el i9-9900K y el i7-9700K, mientras que la serie bloqueada mantendría la pasta termica. Pues bien, para confirmar esto, el entusiasta de PC @momomo_us ha hecho delid a un Intel Core i5-9400F.
El Core i5-9400F recibió un delid (separar el IHS y el DIE para así remover la placa metálica de transferencia) y puesto al lado de un también delideado i5-9600K, mostrando residuos de pasta térmica alrededor de la pastilla del i5-9400F y fragmentos de soldadura en la del i5-9600K.
[irp]Es interesante ver como la pastilla del 9600K es visiblemente mas grande que la del i5-9400F, a pesar de que ambos sean procesadores de 6 núcleos con 9 MB de cache L3. Esto no es porque el 9400F carezca de iGPU (no físicamente).
Si quieres saber mas, visita nuestra guía de los mejores procesadores.
El i5-9400F parece ser de un tamaño similar a la pastilla de 6 núcleos «Coffee Lake» usada en la octava generación de Intel Cores de 6 núcleos, mientras que el i5-9600K parece ser una «Coffee Lake» de 8 núcleos con dos de ellos desactivados, así como una iGPU físicamente presente, pero desactivada. ¿Cuánto tardarán en activarla? ¡Qué comiencen las apuestas! 🙂
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