3D QLC es la última tecnología lista para la fabricación de memorias NAND, con promesas de una mayor densidad que 3D TLC, lo que hace que los precios por GB sean aún más bajos. Sin embargo, como con todos los componentes de PC basados en obleas, los rendimientos son una parte extremadamente importante de ese proceso. La reducción de costes sólo puede lograrse si la fabricación permite que un determinado porcentaje de una oblea sea totalmente funcional y sin defectos que comprometan su conjunto de características o rendimiento.
Actualmente las memorias 3D QLC están dando dolores de cabeza a los fabricantes, con un rendimiento por oblea muy bajo, entorno al 50% o menos.
Según informa el sitio DigiTimes, el rendimiento de 3D TLC sólo han despegado a principios de este año, justo en el momento en que las empresas estaban lanzando sus primeros diseños con 3D QLC. Y si, TLC tardó más de lo esperado en alcanzar rendimientos respetables por oblea, y parece que la memoria QLC tardará aún más:
Se supo que fabricantes como Intel y Micron estaban teniendo rendimientos inferiores al 50% con 3D QLC, pero parece que todos los fabricantes se están encontrando con este inconveniente, y no hablamos de pocos fabricantes (Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba/ Western Digital y Micron Technology/Intel).
[irp]El resultado de esto va a ser que probablemente los precios tiendan a subir a principios de 2019, ya que el volumen de producción previsto no satisface la demanda, y los suministros de 3D TLC van a tener que hacer frente a una demanda mayor debido a que las memorias QLC escasearan.
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