Especificaciones de los procesadores SoC Kirin 670 de Huawei

Cada año los teléfonos móviles son más inteligentes, mejorando su capacidad de cálculo y añadiendo características nuevas. Huawei quiere que sus próximos teléfonos se nutran del chip Kirin 670, que traerá consigo las primeras funciones de inteligencia artificial a su gama media de smartphones.

SoC Kirin 670  añadirá inteligencia artificial a la gama media de Huawei

Por un tiempo, sólo los modelos de gama alta que obtienen un trato preferencial al contar con chips especiales llamados Unidades de Procesamiento Neural, o NPUs (En Ingles) para llevar a cabo tareas de inteligencia artificial, pero parece que el Kirin 670 también será capaz de llevar a cabo esto una vez que se encuentre en dispositivos menos costosos.

Kirin 670 no se fabricará con el nodo FinFET de 10nm, pero obtendrá núcleos de procesamiento de alto rendimiento más su propia NPU.

Huawei fabricara los chips SoC Kirin 670 con un proceso de fabricación de 12nm, de acuerdo con la última información proveniente de MyDrivers. En este momento, el chipset de gama media más capaz que la empresa desarrolla es el Kirin 659, que probablemente se encontrará en el próximo P20 Lite. Desafortunadamente, está equipado con una CPU Cortex-A53 de 8 núcleos y una GPU Mali-T830 que no puede ofrecer el mismo rendimiento que la serie 600 de Snapdragon.

El chip Kirin 670 quiere mejorar la gama media y contará con su propio NPU, que es el mismo chip que se encuentra en el Kirin 970 y alimenta los teléfonos Mate 10 y Mate 10 Pro.

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En cuanto a las especificaciones, el Kirin 670 contará con dos Cortex-A72 emparejadas con una CPU Cortex-A53 de cuatro núcleos y una GPU Mali-G72. Tendremos que ver si mantiene el tipo frente a la serie 600 de Snapdragon, pero sabemos que en el futuro superará al Kirin 659 y aportará funciones de inteligencia artificial a teléfonos móviles más asequibles.