Los rumores indican que Qualcomm está teniendo problemas de sobrecalentamiento con su Snapdragon 810 que está fabricado con el proceso de 28nm de TSMC, una situación muy diferente a la que está experimentando Samsung con su poderoso Exynos 7420 gracias al uso de los 14nm FinFET de la propia surcoreana.
Ahora hemos conocido que Qualcomm se dispone a retrasar la llegada del Snapdragon 815 para no perjudicar las ventas del Snapdragon 810. El nuevo Qualcomm Snapdragon 815 llegará fabricado con un proceso de 16nm FinFET de TSMC y estará formado por 8 núcleos en una configuración big.LITTLE que consistirá en cuatro núcleos Cortex A53 y otros cuatro núcleos Cortex A72 además de gráficos Adreno de nueva generación.
Una decisión que puede costarle caro a Qualcomm, no olvidemos que Samsung ya es capaz de fabricar chips a 14nm FinFET y podría tomar más ventaja en cuanto al proceso de fabricación para cuando Qualcomm decida sacar del armario su Snapdragon 815. Tampoco debemos olvidar a MediaTek, presente en la mayoría de los dispositivos asiáticos y que también podría robarle cuota de marcado a Qualcomm en el mundo occidental
Fuente: gizmochina
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