Micron duplicará la capacidad de almacenamiento con sus módulos 3D NAND

La industria de los semiconductores no frena, y Micron acaba de anunciar algo que va a marcar un antes y un después en el almacenamiento. Están preparando su próxima generación de memoria flash 3D NAND, conocida como G11, que llegará a la producción en masa en la segunda mitad de 2027.

Micron duplicará la capacidad de almacenamiento con sus 3D NAND

Lo interesante de esta nueva tecnología es que supera la barrera de las 400 capas de celdas de memoria. Para hacernos una idea del salto, duplicarán la capacidad de bits por milímetro cuadrado respecto a la generación actual, alcanzando unos impresionantes 42 Gb por milímetro cuadrado. Esto significa que los discos SSD del futuro no solo van a ser mucho más capaces, sino que mantendrán tamaños físicos muy compactos, algo clave tanto para portátiles como para centros de datos enfocados en inteligencia artificial.

Pero la capacidad no es lo único que mejora. La velocidad de transferencia de datos con la interfaz también da un estirón gigante hasta los 5.400 MT/s, lo que representa un aumento del 50% frente a lo que tenemos hoy. Además, logran reducir el consumo eléctrico por bit transferido en más de un 25%, un detalle fundamental para evitar que nuestros equipos se calienten de más o gasten demasiada energía cuando movemos archivos pesados.

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¿Cómo piensan lograr esto? En lugar de depender únicamente de apilar más capas hacia arriba como venían haciendo todos, Micron va a utilizar una técnica llamada unión de oblea con oblea. Básicamente, fabrican la matriz de memoria por un lado y los circuitos de control por otro en obleas separadas, y luego las fusionan. Esto les da una libertad tremenda para optimizar cada parte por separado sin las limitaciones de fabricarlo todo en un solo bloque.

Aún falta un tiempo para verlo en las tiendas, pero este tipo de avances nos recuerda que la velocidad a la que evoluciona el hardware sigue sorprendiendo, buscando todo tipo de innovaciones para sortear las limitaciones con las que se crea el hardware futuro. Os mantendremos informados.