Procesadores

El Intel Core Ultra 9 4995HX llegaría con 28 núcleos y se situaría como el Nova Lake más potente para portátiles

Los primeros portátiles con estos chips de Intel se esperan para el CES 2027, fabricados con el proceso N2P de TSMC

El tope de gama de Intel para portátiles de la próxima hornada rondaría los 28 núcleos. Esa es la cifra que apunta el filtrador Jaykihn sobre el Core Ultra 9 4995HX, el modelo que ocuparía la primera posición de la familia Nova Lake-HX dentro de la gama Core Ultra 4000, pensado para equipos de alto rendimiento y estaciones de trabajo móviles. 

Su configuración sería de 8+16+4, es decir, 8 núcleos P con arquitectura Coyote Cove, 16 núcleos E y otros 4 LP-E basados en Arctic Wolf, para un total de 28 núcleos y 28 hilos. La parte gráfica se quedaría en apenas 2 núcleos Xe3, algo lógico si se tiene en cuenta que este chip sería una réplica de las variantes de sobremesa con un único tile de cómputo.

Ese mismo die incorporaría hasta 144 MB de caché BFC o bLLC. Hay que recordar que Nova Lake-HX solo contaría con versiones de un tile, mientras que en escritorio la cosa escalaría hasta 52 núcleos con dos tiles.

El Intel Core Ultra 9 4970H apostaría por la gráfica integrada

El segundo chip filtrado es el Core Ultra 9 4970H, uno de los más rápidos de la rama Nova Lake-H. Aquí el esquema sería 4+8+4, o lo que es lo mismo, 16 núcleos, la misma cantidad que ya ofrecen los actuales Panther Lake-H. El salto no estaría en la CPU, sino en la gráfica integrada. Esta llegaría a 12 núcleos Xe3P, frente a los 4 de la variante inferior.

En consumo, la separación entre ambas ramas se mantendría como en Arrow Lake. Los HX partirían de 55 W y escalarían hasta unos 160 W estimados, mientras que los H arrancarían en 28 W y llegarían a unos 115 W.

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En cuanto a la fabricación, los Nova Lake-HX saldrían del proceso N2P de TSMC. Las primeras muestras se hicieron con 18A-P, aunque el plan siempre pasaba por el nodo externo para las unidades finales de venta. El tile de cómputo mediría 14,8 × 6,6 mm, unos 97,68 mm², frente a una variante ES1 que era algo mayor. Los primeros portátiles con estos chips deberían verse hacia el CES 2027, eso sí, con la cautela de que Intel no ha confirmado oficialmente ninguno de estos datos.

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