B850 AORUS ELITE X3D se presenta como la placa base B850 AORUS ELITE WIFI 7 actualizada en diversos apartados para ofrecer al usuario entusiasta la mejor experiencia junto a una CPU Ryzen 9000X3D gracias turbo mode 2 con diversos perfiles de rendimiento.
La placa también mejora en aspectos de hardware con más conexiones USB, hasta 12 traseras + 7 frontales, 4 ranuras M.2 en lugar de 3, aunque reduce de 3 a 2 ranuras PCIe, y los puertos SATA a 2, y aumento de fases en el VRM con 16+2+2.
Agradecemos a GIGABYTE su confianza al enviarnos esta placa para su análisis.
Esta B850 AORUS ELITE X3D se presenta en una caja tipo estuche de cartón rígido negra, en cuyo interior se protege la placa con molde de cartón y bolsa de plástico aislante.
El contenido del paquete será el siguiente:
Comenzamos con el análisis estético de esta B850 AORUS ELITE X3D, la cual se presenta en formato ATX estándar y estética negra con detalles en gris. Cuenta con elementos RGB en la superficie de la cubierta de puertos traseros y bajo el disipador del chipset.
En la parte superior destaca el disipador del VRM compuesto por dos bloques unidos mediante un heat pipe de cobre niquelado que potencia la evacuación pasiva de calor, utilizando thermal pads de 5 W/mK. Una cubierta de plástico bajo el bloque principal aísla la zona de puertos.
En la parte de las ranuras DIMM podemos destacar la presencia de panel Debug LED y post de arranque con los 4 LED pertinentes, pero no se integran botones de control onboard porque estos se encuentran en el panel de puertos trasero.
La zona inferior está mayormente cubierta por disipadores pasivos para chipset, el cual es fijo, y ranuras M.2 en dos bloques de aluminio de perfil bajo.
El bloque para la ranura principal es independiente y utiliza sistema de anclaje EZ-Flex exclusivo de Gigabyte con pulsador de desbloqueo en el lado izquierdo, facilitando aún más el DIY.
El segundo bloque más amplio que cubre las tres ranuras restantes utiliza el sistema clásico EZ-Latch Click con ranura de fijación rápida. Las fijaciones para los SSD son todas iguales, mediante ranuras de medio giro sin tornillos EZ-Latch Plus.
En cuanto a la ranura PCIe principal, cuenta con armadura de acero Ultra Durable para soportar el peso de las GPU de alta gama, además de sistema también denominado EZ-Latch Plus en forma de botón situado más a la derecha, desplazando la pestaña.
La zona trasera cuenta con armadura metálica de protección.
El VRM de la B850 AORUS ELITE X3D está compuesto por 16 fases para VccCore en configuración 8 + 8 fases paralelas, 2 fases para VccSoC y 2 fases para VccMisc, sumando 2 más respecto al modelo inicial.
Estas se alimentan mediante una cabecera EPS de 8 pines, además de la cabecera ATX de 24 pines clásica.
La etapa DC-DC de vCore 16 fases de MOSFETS On Semiconductor NCP302155R de 55A de capacidad nominal y 80A de energía máxima, siendo el resto de unidades también del mismo modelo, coincidiendo, por ejemplo con los equipados en la placa B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE.
Del control digital de las mismas se encarga una EPU principal especificación RT3678BE y otra especificación RT3678EE para las fases adicionales.
Tras los MOSFETS tenemos la correspondiente etapa de filtrado compuesta por chokes de encapsulado metálico y condensadores de alto rendimiento.
B850 AORUS ELITE X3D utiliza el socket AM5 de tipo LGA, con soporte actualmente para los procesadores AMD Ryzen 7000, 8000 y 9000, prometiendo compatibilidad hasta al menos 2027.
El chipset B850 se encuentra un escalón por debajo del X870 en cuanto a conectividad. Así, la plataforma cuenta con un total de 36 carriles PCIe, soportando 4 carriles PCIe Gen5 para NVMe y 16 para GPU por parte de la CPU, y el resto están limitados a PCIe 4.0
Admite un máximo de 1 USB 3.2 Gen1, 6 USB 3.2 Gen2, 1 USB 3.2 Gen2x2 y 4 puertos SATA, y no ofrece soporte USB4 en un principio. Sí que soporta Wi-Fi 6 y LAN de alta velocidad.
Respecto a la capacidad de memoria RAM mantenemos las habituales 4 ranuras DIMM con 256 GB de capacidad total, llegando a frecuencias de hasta 8200 MT/s, soportando perfiles EXPO de AMD como XMP para hacer OC.
Estudiamos ahora la distribución de ranuras y carriles PCIe de la B850 AORUS ELITE X3D, que pierde una ranura respecto al modelo anterior, así que tenemos 2 ranuras PCIe en formato x16, aunque solamente la principal funciona a su máxima capacidad.
A cambio de una ranura menos tenemos un mayor aprovechamiento de carriles al tener esta segunda unidad 4 operativos en modo Gen4, así que salimos ganando de cara a instalar tarjetas de expansión potentes.
La configuración de almacenamiento consiste en 2 puertos SATA a 6 Gbps que soportan RAID 0, 1, disminuyendo la capacidad a la mitad, pero a cambio tenemos 4 ranuras M.2 que soportan RAID 0, 1, 5 y 10.
Veamos cómo funcionan:
Esta placa cambia numero de ranuras por capacidad en PCIe, mientras que aumenta la capacidad de almacenamiento al actualmente utilizarse mayormente unidades M.2.
Continuamos con el análisis de esta B850 AORUS ELITE X3D, conociendo su conectividad de red. En primer lugar tenemos un RJ-45 que mejora a 5 Gbps controlado por el chip Realtek RTL8126.
Dentro del panel de puertos trasero tenemos la tarjeta Realtek RTL8922AE Wi-Fi 7 con capacidad de triple banda en 2,4, 5 y 6 GHz, canales de 320 MHz y MLO. Además tiene Bluetooth 5.4. La tarjeta por el momento no se actualiza con Bluetooth v6.
La configuración de sonido se actualiza con el codec Realtek ALC1220, no es el más actual, pero sí una gama alta de la anterior generación. La placa previa a esta también se ha actualizado con este codec.
Pasamos a conocer las conexiones traseras y frontales de la B850 AORUS ELITE X3D.
El panel trasero consta de:
Tenemos un total de 12 puertos USB, misma cantidad que en la placa ELITE ICE, e igualmente, 6 de ellos trabajando a 10 Gbps. No tenemos puertos de 20 Gbps, pero aloramos más la cantidad que la potencia en una placa como esta.
El conector de antena Wi-Fi es de tipo EZ con fijación rápida, incluyendo puerto HDMI para salida de vídeo 4K, y 4 botones de control para BIOS y encendido o reset de la placa, siendo muy útiles para procesos de overclocking por si se cuelga.
Continuamos con los puertos internos de la placa base:
Aquí sí tenemos puerto de 20 Gbps para chasis compatibles, además de bastantes cabeceras para ventiladores o bombas de RL Custom, y cabeceras adicionales para sensores de temperatura o ruido.
Probamos esta placa B850 AORUS ELITE X3D con el AMD Ryzen 7 9800X3D, efectuando test de estrés para el VRM y estabilidad de la placa bajo distintos escenarios.
El banco de pruebas se completa con los siguientes elementos:
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | AMD Ryzen 7 9800X3D |
| Placa Base: | B850 AORUS ELITE X3D |
| Memoria RAM: | 32 GB G.Skill 6000 MT/s |
| Disipador | Corsair iCUE Link Titan 420 RX RGB |
| Disco Duro | SSD NVMe |
| Tarjeta Gráfica | Nvidia RTX 5080 |
| Fuente de Alimentación | Corsair HX1200i |
Accedemos a la BIOS de esta placa B850 AORUS ELITE X3D, la cual se presenta con un tema de interfaz nuevo, y que podemos configurar desde una de las opciones, dando un toque más de personalización. Operamos con la versión F2b.
Dado que tenemos un procesador X3D, podemos activar alguno de los perfiles predefinidos en esta placa para las CPU gaming de AMD, en donde básicamente se ajustan los parámetros de PBO y Curve Optimizer para obtener un rendimiento óptimo en juegos.
En la interfaz sencilla tenemos prácticamente todo lo indispensable, como información de hardware, telemetría de la CPU, acceso a la herramienta de ventiladores, activación de perfiles EXPO de RAM y opciones secundarias como arranque rápido, controlador LAN onboard o configuración del botón reset trasero.
También se incluye una opción SPD Setup para configurar nuestros propios parámetros de memoria RAM de forma rápida, así como perfiles favoritos almacenables. A esto le sigue el modo avanzado en donde se permite la gestión amplia de CPU, RAM y ranuras PCIe entre otros elementos.
Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock y sin tocar el voltaje asignado por defecto. Recogemos temperaturas en superficie con cámara térmica y mediante sensor desde HWiNFO.
| B850 AORUS ELITE X3D (PBO On) | ||
| Relajado Stock | Full Stock | |
| Placa | 40ºC | 43ºC |
| Chipset (sensor) | 49ºC | 50ºC |
| VRM (exterior) | 37ºC | 48ºC |
| VRM (Sensor) | 46ºC | 47ºC |
Hemos registrado las temperaturas con el perfil PBO activado para ver hasta donde llega la CPU en su estado desbloqueado, para así comprobar las temperaturas de la placa.
Y lo primero que destacamos de ella es el comportamiento del VRM, que prácticamente no se inmuta con los 144W de consumo de esta CPU, manteniendo las temperaturas en sensores internos y unas excelentes cifras en superficie.
Esta placa esta pensada para cualquier CPU de AMD y su VRM dimensionado para un 9950X3D o 9950X con overclocking agresivo.
Primeramente hemos activado el perfil game mode extreme de la placa base para ver el comportamiento de la CPU, cuyos ajustes PBO por defecto son los que se ven en la captura de Ryzen Master.
En este estado la CPU opera a 5,18 GHz estables en todos los núcleos a 1,3V y 134W de consumo. La temperatura se mantiene en 80ºC. Es un estado con frecuencias agresivas pero un voltaje algo un poco más alto de lo debido, pues manualmente podemos hacer un mejor trabajo.
Esto último se puede comprobar con el modo PBO activado en Ryzen Master, en donde la placa base automáticamente eleva la frecuencia de todos los núcleos a 5,22 GHz, pero rebaja el voltaje a 1,22V, aunque el consumo aumenta a 144W y la temperatura a 87ºC de media bajo estrés continuo.
Finalmente, efectuamos un ajuste manual en base al perfil anterior, apretando un poco más el reloj hasta los 5,250 GHz a un voltaje de 1,19V. Esto hace que el consumo mejore a 139W y las temperaturas bajen a 82ºC, siendo perfectamente estable. Todavía se pueden apretar más los relojes, pero no hay necesidad útil de ello.
Tras el paso por nuestro banco de pruebas de esta placa, debemos decir que su capacidad y planteamiento es excelente para uso en setups de gama alta, tanto si usamos CPU X3D como si no.
El modelo de partida es la B850 AORUS ELITE WIFI7, aunque en algunos apartados también se parece a la versión B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE, pero mejora a estas dos opciones en algunos aspectos.
Es una placa bastante agradable a la vista para montajes gaming, con dos zonas RGB y disipadores de buena calidad en vista a las temperaturas mostradas con el 9800X3D a máxima capacidad, el VRM ni tan siquiera se inmuta.
VRM que mejora en dos fases a la anterior generación para igual al modelo ICE, suficiente para cualquier CPU AM5 actual, con modo overclocking activado.
Incluye detalles entusiastas como botones de control en el panel trasero, debug LED, así como un DIY bien estudiado y completo, con ranuras M.2 y sockets de instalación rápida, aplicando sistema de botón para la ranura M.2 principal y el slot PCIe x16 reforzado.
Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base
A nivel de conectividad interna tenemos 2 puertos SATA y 1 ranura PCIe menos, pero a cambio se añade una ranura M.2 adicional y la segunda PCIe pasa a ser x4, aunque la compartición de bus con una M.2 hace que se limite un poco la conectividad, para eso están las placas X870 y X870E, para mejorar esto.
También encontramos más puertos en el panel trasero, un total de 12, 6 de ellos de 10 Gbps, añadiendo USB-C de 20 Gbps para el panel frontal, aunque esta vez no hay HDMI frontal para pantallas integradas en chasis como en el modelo ICE. Se ha mejora el apartado de redes con WIFI 7 y LAN de 5 Gbps.
La interfaz de la BIOS ha mejorado tanto en opciones como diseño, no ha planteado ningún problema de bugs o estabilidad en las configuraciones adoptadas. Es intuitiva y con herramientas útiles para entusiastas.
El precio de esta B850 AORUS ELITE X3D en su versión blanca (ICE) es de 286€, así que esta variante negra debería tener la misma cifra o muy similar, pero no superior.
Vemos que sube poco respecto a la versión B850 AORUS ELITE WIFI 7 o B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE con 219€ en el momento de la review, y se acerca peligrosamente a la versión X870E AORUS ELITE X3D con 326€ que es superior en conectividad.
¿Es una opción factible? La elección dependerá del bolsillo y las necesidades de cada uno: elige los modelos previos si no tienes CPU X3D y vas a usar una sola GPU o tarjeta de expansión poco potentes. Opta a esta nueva versión y piensas instalar CPU X3D y varios SSD Gen4x4 o necesitas más puertos USB. Sube a la X870E si puedes estirarte en el presupuesto y obtener más capacidad en general.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| DISEÑO Y ELEMENTOS DIY POTENCIADOS PARA ENTUSIASTAS | PRECIO BASTANTE CERCA DE LA VERSIÓN X870E |
| VRM MÁS GRANDE Y CON EXCELENTES TEMPERATURAS | SIN HDMI FRONTAL |
| ESTABILIDAD EN OVERCLOCKING, OPTIMIZADA PARA RYZEN X3D | PERDEMOS 2 PUERTOS SATA |
| +1 RANURA M.2 GEN4X4 Y PCIE SECUNDARIA A X4 | |
| LAN MEJORADA A 5 GBE + WIFI 7 | |
| MÁS PUERTOS USB CON 12 TRASEROS + 7 FRONTALES | |
| BIOS ESTABLE Y CON BUEN DISEÑO |
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