Intel XBM: La tecnología de memoria que desafía al estándar HBM4

El mercado de la IA y la computación de alto rendimiento exige memorias con un ancho de banda descomunal, por eso es que Intel ha patentado una prometedora solución bajo el nombre de Cross-Batch Memory (XBM), una tecnología diseñada para competir directamente con el próximo estándar HBM4, ofreciendo velocidades extremas y menores costos de fabricación.

Intel XBM: Las memorias que desafía al estándar HBM4

De acuerdo con la patente de Intel, XBM utiliza transistores en las capas metálicas de la línea posterior (BEOL), adoptando una arquitectura de memoria dinámica de acceso aleatorio de un transistor y un capacitor (1T1C). Al mover los transistores a la parte trasera, se libera un espacio crucial en el silicio frontal. Esto incrementa drásticamente la densidad de las vías a través del silicio (TSV), mejorando la eficiencia del área y multiplicando la velocidad de transferencia de datos.

Te recomendamos nuestra guía sobre las mejores memorias RAM del mercado

Una de las grandes fortalezas de XBM es su integración mediante enlaces UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Los bloques de memoria se conectan a un bloque de entrada/salida (I/O) que opera a una velocidad de 32 GT/s. Las señales se enrutan a través de un chip base opcional, optimizando el flujo de datos. En cuanto a su escalabilidad, XBM admite estructuras apiladas de 8 niveles (con 96 bloques de datos) y hasta 16 niveles (con 192 bloques de datos), funcionando a una frecuencia de 2 GHz.

Además de su potencia, la versatilidad de los módulos XBM permite su implementación en diferentes formatos, como Memory-on-Package (MoP). Esto permite conseguir anchos de banda superiores en factores de forma mucho más compactos. Con características avanzadas de autodiagnóstico (BIST) y canales de repuesto para mayor redundancia, Intel planea comercializar XBM hacia el año 2030, con la idea de ser una gran alternativa para las memorias HBM. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.