La parte más cercana al usuario final dentro del stand de ADATA en Computex 2026 estaba en la zona donde se juntaban AI PC, almacenamiento de consumo y productos XPG. Aquí la compañía ha reunido memoria DDR5, SSD PCIe Gen5, unidades externas, soluciones embebidas y varias novedades gaming. De esta forma, ADATA intenta conectar su discurso sobre inteligencia artificial con productos que ya están mucho más cerca del escritorio del usuario.
Uno de los nombres con más visibilidad era XPG NOVAKEY RGB DDR5. Este kit de memoria ya llegaba a la feria con varios reconocimientos previos. Además, ADATA lo presenta como una propuesta orientada a desarrolladores, jugadores y creadores de contenido. En la ficha mostrada, la memoria alcanza hasta 8.000 MT/s. También incorpora un diseño Infinity Mirror propio. A eso se suma un disipador fabricado con un 50 % de aluminio reciclado y un 85 % de plástico PCR. Por tanto, la marca mezcla rendimiento, diseño y mensaje de sostenibilidad en un mismo producto.
Junto a la memoria, el otro producto clave de esta parte del stand era el SSD SM2P51H8 PCIe Gen5x4. ADATA lo coloca como una unidad orientada a AI PC y equipos de alto rendimiento. Según sus datos, puede llegar a 14.000 MB/s en lectura y a 12.000 MB/s en escritura. Esta cifra lo sitúa como una pieza importante para cargas de IA, grandes transferencias y edición de contenido pesado. En otras palabras, la compañía quiere que este SSD forme parte del nuevo discurso del PC preparado para IA.
Además, la firma ha mostrado la nueva familia URBAN para almacenamiento externo portátil. El modelo más llamativo es el URBAN POCKET ELITE, que reduce su tamaño un 75 % frente a la generación anterior y añade USB4 con velocidades de hasta 4.000 MB/s. También aparece el URBAN TAPSAFE SSD, una unidad que incorpora desbloqueo seguro mediante NFC.
Con ello, ADATA intenta reforzar la parte móvil de su catálogo sin renunciar a velocidad ni a un extra de seguridad. Además, esa lógica encaja bien con el mensaje general del stand. Es decir, llevar más rendimiento a dispositivos y usos cotidianos sin depender siempre de equipos grandes o de infraestructura externa.
Esta zona no se limitaba a las unidades de almacenamiento clásicas. ADATA también enseñaba eMMC ultracompactos, memoria LPDDR5X y soluciones ePOP, además de ejemplos de diseño ligados a gafas inteligentes. Todo ello servía para explicar que la compañía quiere seguir presente en el hardware que alimenta dispositivos pequeños y conectados. Aun así, la parte más curiosa era BSMART AI, un asistente offline que convierte copias de seguridad dispersas en una base de conocimiento personal estructurada.
Lo importante aquí es que BSMART AI trabaja en local. Es decir, el procesamiento y la recuperación de datos se realizan dentro del propio equipo. Eso encaja muy bien con la idea de privacidad y control del dato que ADATA viene repitiendo en otras partes del stand. Así, la compañía no solo habla de guardar archivos. También habla de darles una capa de utilidad adicional mediante IA local.
La parte gaming corría a cargo de XPG. La marca no se limitó a memorias, fuentes y refrigeración, porque también llevó nuevas cajas para equipos de alto nivel. Una de ellas era la XPG VALOR AIR II, un chasis con soporte para placas ATX con conectores traseros. Según la ficha mostrada en el stand, admite hasta 12 ventiladores y permite montar hasta dos unidades frontales de 160 o 180 mm. Además, llega con tres ventiladores ARGB PWM preinstalados, dos frontales de 140 mm y uno trasero de 120 mm.
Ese modelo también destaca por situar la fuente de alimentación en la parte trasera de la placa, lo que deja más espacio para el cableado y ayuda a limpiar la vista interior del equipo. En la demo expuesta por la marca, la VALOR AIR II se mostraba junto a una GIGABYTE B850 AORUS STEALTH y una AORUS GeForce RTX 5080 MASTER 16G. Por tanto, la intención era bastante evidente: enseñar un chasis pensado para configuraciones limpias, modernas y con menos cables a la vista.
Por encima se situaba la XPG INVADER X ELITE, una caja mucho más llamativa. La marca la define como su flagship de tipo ocean-view, con cristal sin marco en tres lados. También añade un diseño de exoesqueleto con un toque de madera, soporte para placas BTF de hasta formato E-ATX y una estructura de doble cámara. A eso suma cinco ventiladores preinstalados, dos ARGB normales y tres ARGB inversos. En el stand se exhibía montada junto a una Gainward GeForce RTX 5090 Phantom.
Además, esta caja estrenaba la función Dynamic Breathing. Según la información mostrada, el sistema puede detectar y cambiar la dirección de los ventiladores para crear presión de aire dinámica y optimizar la refrigeración. El cambio puede hacerse desde un botón del controlador o desde el propio botón de reset. No deja de ser un detalle muy enfocado al escaparate, pero sí muestra que XPG quiere diferenciar también sus cajas por funciones de ventilación más avanzadas.
En refrigeración, XPG llevó a la feria varias piezas nuevas. La líquida LEVANTE VIEW 360 era una de las más visibles. La ficha mostrada en el stand confirma una pantalla LCD de 3,95 pulgadas con soporte para contenidos personalizables a través de XPG PRIME. También incluye radiador de 360 mm con tres ventiladores ARGB FDB preinstalados y una capacidad de disipación de hasta 320 W TDP. En compatibilidad, cubre Intel LGA 1851 y AMD AM5.
Junto a ella vimos dos disipadores por aire. El MAESTRO VIEW 62DA apuesta por una fórmula muy parecida a nivel visual. Integra una pantalla LCD de 3,95 pulgadas con soporte para XPG PRIME. En este caso hablamos de un diseño de doble torre con aletas de alta densidad y seis heatpipes de contacto directo. Su capacidad de refrigeración sube hasta 250 W TDP y utiliza ventiladores HURRICANE de 120 mm ARGB FDB. Por tanto, XPG está intentando llevar más personalización visual también al disipador por aire.
El otro modelo es el MAESTRO INFINITY 62DA. Aquí desaparece la pantalla y entra en juego una cubierta superior con efecto Infinity Mirror e iluminación ARGB. Mantiene el diseño de doble torre, las aletas de alta densidad y los seis heatpipes de contacto directo, pero su capacidad se queda en 240 W TDP. También usa ventiladores ARGB FDB de 120 mm y comparte compatibilidad con Intel LGA 1851 y AMD AM5. Así, XPG separa bastante bien los dos enfoques: uno más informativo con LCD y otro más estético.
En fuentes, XPG enseñaba la FUSION 1600W TITANIUM, la CYBERCORE III 1200W y la CORE REACTOR III 1000W. De las tres, la que más información mostraba en la exposición era la FUSION 1600W TITANIUM. La marca destaca certificación Titanium tanto por Cybenetics como por 80 Plus, un diseño totalmente digital con tres MCU, transformador planar patentado y solución con GaN FET. También habla de Xtreme Power Guard con protecciones integrales, control desde XPG PRIME y una función Black Box de 30 días.
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Además, la compañía asegura que esta fuente ha sido probada en cargas de IA con hasta cuatro GPU. A eso suma un ventilador con 125.000 horas de MTBF y funcionamiento 0 dB por debajo del 40 % de carga. Todo ello deja claro el tipo de producto del que hablamos. No es una fuente generalista. Más bien, se trata de una unidad pensada para equipos muy exigentes. También para estaciones de trabajo o montajes donde el margen energético importa mucho.
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