Samsung estaría explorando una nueva vía para aumentar la capacidad de inteligencia artificial en móviles y tablets. Según una información, esta pasa por adaptar la memoria HBM al formato de los dispositivos portátiles. De este modo, la compañía surcoreana trabaja en una solución propia basada en empaquetado avanzado para hacer viable este tipo de memoria de alto ancho de banda en productos donde el espacio, el consumo y la temperatura son cuestiones fundamentales.
La clave del proyecto estaría en combinar pilares de cobre de alta relación de aspecto con Fan-Out Wafer Level Packaging, o FOWLP. Esta es una tecnología que Samsung ya emplea para mejorar la disipación y el rendimiento sostenido en algunos SoC Exynos. La idea es aumentar el número de conexiones y el ancho de banda disponible sin disparar el tamaño del conjunto ni comprometer tanto la integridad física del encapsulado. En teoría, eso permitiría acercar a móviles y tablets una memoria mucho más rápida, orientada a cargas locales de inteligencia artificial.
De todos modos, hay que tener en cuenta que reducir el tamaño de los pilares de cobre hasta ciertos niveles puede hacerlos más frágiles. Ahí es donde entraría FOWLP como refuerzo estructural. El planteamiento de Samsung, según esa información, pasa por una configuración escalonada de las pilas DRAM y por un aumento muy fuerte en la relación de aspecto del empaquetado. El resultado sería más ancho de banda y un mejor aprovechamiento del espacio, aunque con una complejidad técnica considerable y un coste que, hoy por hoy, sigue siendo una gran barrera.
La noticia llega, además, en un momento poco amable para el mercado. La DRAM sigue moviéndose en niveles de precio altos y eso complica cualquier salto hacia soluciones más avanzadas y caras. Aunque el potencial técnico de la HBM móvil resulte llamativo, su adopción dependerá de que el coste se estabilice lo suficiente como para justificarlo en un smartphone o una tablet.
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Si el desarrollo avanza, Samsung podría reservar esta tecnología primero para su propia gama Exynos. Los rumores apuntan a generaciones como Exynos 2800 o Exynos 2900, aunque no hay nada claro, por el momento. También se ha especulado con el interés de otras compañías, incluida Apple, pero de momento eso no pasa de la conjetura. Lo que sí parece evidente es que los fabricantes están buscando cómo subir un peldaño más en IA local sin depender siempre de la nube.
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