Un rumor apunta a que el Exynos 2700 perdería una tecnología clave para contener costes en la serie Galaxy S27

Samsung podría aplicar un recorte importante en el futuro Exynos 2700 para aliviar la presión de costes que está dejando la actual crisis de memoria. Según una información publicada por Sisajournal, el nuevo chip, llamado a formar parte de una parte de la gama Galaxy S27 en 2027, podría prescindir de FOWLP, una tecnología de empaquetado que la compañía ya utilizó en el Exynos 2400. La decisión no está cerrada, pero encaja con otros rumores recientes que apuntan a ajustes en varios componentes para evitar una subida de precio mayor en la próxima generación.

El contexto explica bastante bien por qué esta posibilidad resulta relevante. Samsung no solo fabrica chips. En realidad, también depende del equilibrio económico del conjunto del dispositivo. Si el coste de la DRAM sigue presionando al alza, cualquier elemento adicional dentro del SoC pasa a revisarse con más cuidado. En este caso, FOWLP permite construir conexiones fuera del área principal del chip para mejorar densidad, tamaño y comportamiento térmico. No es un detalle menor, porque la gama Exynos ha arrastrado durante años críticas por temperatura y throttling bajo carga sostenida.

Con este cambio, el Exynos 2700 podría perder parte de su margen de rendimiento sostenido, incluso aunque se fabrique en el proceso GAA de 2 nm de segunda generación de Samsung, que sobre el papel sería el más avanzado de la compañía para móviles. La mejora del nodo no basta por sí sola si el calor no se gestiona bien. En cargas prolongadas, una solución de empaquetado menos ambiciosa podría traducirse en más limitaciones térmicas y menos consistencia una vez que el chip deja atrás el primer impulso de potencia.

El precio del Galaxy S27 puede ser tan importante como la ambición técnica del nuevo Exynos

Aun así, Samsung tendría alguna vía para compensar parcialmente ese recorte. El rumor menciona el uso de una arquitectura SBS, en la que procesador y memoria se colocan lado a lado sobre el mismo sustrato para mejorar la disipación. No sería exactamente lo mismo que mantener FOWLP, pero sí una forma de contener temperaturas y reducir el riesgo de que el SoC entre demasiado pronto en la zona de estrangulamiento térmico. El problema es que todo esto sigue moviéndose en el terreno del rumor y la decisión final no se habría tomado todavía.

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Hay que recordar que el desempeño del Exynos 2700 puede ser importante para la recuperación de Samsung en su negocio de semiconductores no ligado a memoria. Si el procesador sale bien y se adopta en una parte relevante de la familia Galaxy S27, la compañía gana margen para reconstruir credibilidad en su división de lógica. Si sale recortado y vuelve a quedar por detrás de sus alternativas, el problema no será solo técnico, sino también estratégico.