El panorama de los semiconductores está viene algunos cambios. Según informes recientes, Intel Foundry está logrando que sus nodos de proceso 18A consigan la confianza de grandes compañías como Apple y Google.
Apple y Google han sido señalados como los nuevos protagonistas que adoptarán las tecnologías de proceso y empaquetado de Intel para sus futuros productos, lo que sería un éxito de la estrategia IDM 2.0 que comenzó el exCEO de Intel, Pat Gelsinger.
Uno de los movimientos más importantes es la supuesta adopción por parte de Apple del proceso Intel 18A-P para sus futuros chips de la serie «M». El nodo 18A-P es una versión refinada de la tecnología 18A original, que promete una mejora del 8% en el rendimiento por vatio manteniendo la misma densidad de transistores.
Aunque TSMC ha sido el socio exclusivo de Apple durante años, las limitaciones de suministro del gigante taiwanés y el auge de la IA han obligado a los diseñadores de chips a buscar alternativas, y ahí es donde entra la compañía liderada hoy por Lip-Bu Tan. La integración de tecnologías como PowerVia y los transistores RibbonFET en el nodo 18A-P posicionan a Intel como un competidor directo en la fabricación de silicio de alto rendimiento.
Por otro lado, Google ha puesto la mirada en las capacidades de empaquetado avanzado de Intel. Se informa que la compañía utilizará la tecnología EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) para su próximo acelerador de IA, el TPUv8e. Esta tecnología permite conectar varios chips de forma eficiente, ofreciendo una alternativa competitiva a la técnica CoWoS de TSMC, que actualmente sufre de una demanda impresionante.
Con la verificación de chips de prueba ya en marcha y el despliegue del PDK 18A, Intel espera que estos acuerdos impulsen sus ingresos durante este año. Además, el interés ya se extiende hacia el futuro nodo 14A, consolidando a Intel Foundry como una opción a TSMC por parte de fabricantes importantes a nivel mundial. Os mantendremos informados.
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