Siguiendo los pasos de ASRock, ASUS ha realizado una demostración pública de la memoria HUDIMM (Half-UDIMM), una tecnología diseñada específicamente para reducir los costes de fabricación de los módulos DDR5.
La prueba fue realizada por Bing Lin, un ingeniero del equipo de investigación y desarrollo de ASUS ROG. Para la demostración, se utilizó una de las placas base más prestigiosas y orientadas al overclocking de la marca, que es la ROG Maximus Z890 Apex. Aunque esta placa es una solución de gama entusiasta, su diseño de solo dos ranuras DIMM la convierte en el banco de pruebas ideal para validar la estabilidad y compatibilidad de nuevas arquitecturas de memoria.
Mientras que un módulo DDR5 estándar utiliza dos subcanales de 32 bits para maximizar el ancho de banda, el diseño HUDIMM utiliza un único subcanal de 32 bits. Esta simplificación permite reducir el número de chips de memoria necesarios en cada módulo. Al haber menos integrados, los costes de producción caen, lo que debería traducirse en precios de venta más bajos para los usuarios que no requieren el máximo rendimiento absoluto.
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En la demo de ASUS, se utilizaron dos módulos DDR5 modificados de 24 GB cada uno. Debido a la limitación de un solo subcanal, el sistema reportó un total de 24 GB utilizables, en lugar de los 48 GB que sumaría un kit convencional.
Aunque ASUS aún no ha confirmado si lanzará comercialmente placas con soporte nativo para HUDIMM o si colaborará con fabricantes de memoria para producir estos módulos, esta validación en una placa Z890 sugiere que el ecosistema Intel LGA-1851 está listo para adoptar esta memoria si lo llevan a cabo. Os mantendremos informados.
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