El gigante neerlandés ASML ha anunciado una ambiciosa meta para fortalecer toda la creación de chips a nivel mundial, con un aumento del 25% en los envíos de máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV).
Esta decisión responde directamente al crecimiento de la demanda de chips de memoria, impulsado por el auge de la inteligencia artificial.
En sus recientes proyecciones para 2026, la compañía detalló planes para entregar más de 60 unidades de sistemas EUV, superando las 48 unidades enviadas durante 2025. Este aumento va dirigido a los centros de datos que procesan modelos de IA que requieren memorias de alto ancho de banda (HBM) y soluciones de almacenamiento cada vez más rápidas y eficientes, las cuales solo pueden fabricarse a escala utilizando la avanzada tecnología que ofrece ASML.
Históricamente, la litografía EUV se asociaba principalmente a procesadores de última generación. Sin embargo, el panorama ha cambiado. En el primer trimestre de 2026, el 51% de los pedidos de sistemas de ASML provino de fabricantes de memoria. Fabricantes como SK hynix y Samsung están liderando esta transición, integrando capas de EUV en la producción de memorias DDR5 y HBM.
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La empresa esta proyectando que para el año 2027 los envíos podrían escalar hasta las 80 unidades anuales, incluyendo sus revolucionarias máquinas High-NA EUV. Estas herramientas, con un coste aproximado de 380 millones de dólares cada una, permiten una resolución aún mayor, permitiendo que la industria mantenga el ritmo de innovación que la IA necesita, con procesadores y GPUs cada vez más.
Esta expansión de ASML será importante, ya que los fabricantes de memorias podrán crear módulos más rápido y satisfacer la demanda que se viene y que hoy mismo está afectando al sector, sobretodo el de consumo. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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