Los chips M5 Pro y M5 Max de Apple usarían dies apilados verticalmente, una técnica similar al empaquetado 3D que explicaría su buen rendimiento

Cuando Apple presentó el M5 Pro y el M5 Max, habló por primera vez de su nueva arquitectura Fusion, un diseño chiplet que supera la arquitectura monolítica utilizada en generaciones anteriores de Apple Silicon. Ahora, una entrevista publicada por la publicación alemana Heise Online con un empleado del departamento de arquitectura de plataforma de Apple arroja más luz sobre cómo está construido realmente este diseño por dentro.

Según esta fuente, el M5 Pro y el M5 Max incorporan dies apilados verticalmente, una configuración que imita conceptualmente el empaquetado 3D, aunque no es equivalente a él. En lugar de disponer los distintos bloques funcionales en áreas separadas sobre un mismo plano, como ocurre en los diseños 2.5D convencionales, aquí los componentes se colocarían unos sobre otros en forma de sándwich. Esto permite una interfaz de alta velocidad, baja latencia y mayor eficiencia energética entre los distintos bloques del chip.

El empleado citado en la entrevista es Anand Shimpi, exdirector de AnandTech y actualmente en la plantilla de Apple. Sus palabras apuntan a que el diseño no replica el enfoque de la arquitectura UltraFusion de los chips M2 Ultra y M3 Ultra, donde se unían dos SoCs idénticos. En este caso, los dos dies son distintos y cada uno aloja bloques de IP separados y diferenciados.

Rendimiento mejorado con temperaturas más bajas que el M4 Max

Una de las consecuencias habituales de apilar dies es el aumento de temperatura, ya que el calor de los componentes superpuestos se concentra. Sin embargo, los datos de pruebas de estrés realizadas con el M5 Max muestran temperaturas inferiores a las del M4 Max, lo que sugiere que Apple ha gestionado eficazmente ese problema térmico.

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Conviene tomar esta información con cautela. El analista Ian Cutress ha señalado en X que Shimpi trabaja en análisis competitivo y optimización, no en arquitectura de plataforma propiamente dicha, lo que pone en duda la precisión con la que Heise Online ha identificado su rol. Hasta que no se publiquen fotografías del die que confirmen el apilado vertical, esta información debe considerarse preliminar.