AMD y Samsung han anunciado un acuerdo de colaboración que va más allá de la provisión de componentes. El pacto incluye el suministro de memoria HBM4 de Samsung para los aceleradores de inteligencia artificial AMD Instinct MI455X, y abre formalmente la posibilidad de que la división de fabricación de chips de Samsung produzca futuros productos de AMD.

La memoria HBM4 que suministrará Samsung está fabricada con su proceso DRAM de sexta generación a 10 nanómetros y una base lógica a 4 nm. Alcanza velocidades de procesamiento de hasta 13 gigabits por segundo y un ancho de banda máximo de 3,3 terabytes por segundo, cifras pensadas para las exigencias del entrenamiento e inferencia de modelos de inteligencia artificial a gran escala.

Los aceleradores MI455X son una pieza central de Helios, la arquitectura de rack a escala que AMD tiene previsto lanzar a finales de 2026 y que está diseñada específicamente para cargas de trabajo de IA. El acuerdo también contempla el desarrollo conjunto de memoria DDR5 optimizada para los procesadores EPYC de sexta generación de AMD, que también se integrarán en esta plataforma.

Un mercado de memoria bajo presión y a la sombra de NVIDIA

La alianza se produce en un momento de una brutal escasez de memoria en el sector. Samsung ya advirtió que la situación podría prolongarse hasta 2027, y SK Hynix apunta incluso a 2030. En ese contexto, asegurar el suministro de HBM4 con un proveedor de primer nivel tiene un valor estratégico evidente para AMD.

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El acuerdo llega además en un momento en que Nvidia también estrecha lazos con Samsung: durante la conferencia GTC 2026, Jensen Huang confirmó que Samsung fabrica el procesador Groq 3 LPU, que se integrará en la arquitectura Vera Rubin de la compañía. La relación entre los dos gigantes del chip y el fabricante coreano refleja el peso creciente que Samsung está ganando como proveedor estratégico en la carrera por la infraestructura de IA.