El procesador AMD Ryzen 9 9950X3D2 aparece en los registros de la Comisión Económica Euroasiática (EEC), confirmando la existencia de este modelo.
Este nuevo procesador promete aumentar aún más las memorias 3D V-Cache, alcanzando los 192 MB de caché L3.
Hasta la fecha, los procesadores Ryzen 9 con tecnología X3D (como el 7950X3D o el reciente 9950X3D) utilizaban un diseño asimétrico. De sus dos chiplets de núcleos (CCD), solo uno contaba con la memoria caché apilada en 3D, mientras que el otro priorizaba frecuencias más altas. Esto obligaba al sistema operativo a gestionar qué tareas enviar a cada núcleo para no perder rendimiento.
El nuevo 9950X3D2 elimina este diseño al incorporar 3D V-Cache en ambos CCD. Esto se traduce en una impresionante cifra de 192 MB de caché L3 (96 MB por cada chiplet), permitiendo que todos los 16 núcleos y 32 hilos de la arquitectura Zen 5 funcionen con una latencia mínima y un acceso a la caché de 192 MB.
Las filtraciones, respaldadas por benchmarks en Geekbench y PassMark, sugieren que este «monstruo» no solo destaca por su memoria. Se espera que el 9950X3D2 llegue con un TDP de 200W y que las velocidades de reloj alcanzarán los 5.6 GHz. En pruebas preliminares, este chip ha mostrado mejoras de casi un 10% en multinúcleo frente al 9950X3D, posicionándose como la solución definitiva tanto para jugadores como para creadores de contenido.
Aunque AMD se mantuvo en silencio durante el CES 2026 sobre este modelo, el registro en la EEC sugiere que su lanzamiento es inminente. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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