DRAM: El costo de empaquetado y pruebas sube un 30% a nivel mundial

El mercado de memorias DRAM está entrando en una fase crítica. Si bien los consumidores ya venían lidiando con el aumento en el costo de los chips, una nueva presión surge desde el final de la cadena de suministro.

DRAM en crisis: El costo de empaquetado y pruebas sube un 30%

Según informes recientes, las principales empresas dedicadas al empaquetado y prueba de memorias (OSAT) han anunciado un incremento en sus tarifas de hasta un 30%, advirtiendo que este aumento es solo el comienzo en 2026.

Empresas clave en Taiwán, como Powertech, Walton y ChipMOS, responsables de procesar los módulos fabricados por Micron y Winbond, han ajustado sus precios debido a una demanda sin precedentes. Estas compañías no fabrican el silicio, pero son vitales para transformar el DRAM (DDR4, DDR5 o HBM) en productos finales validados y listos para el mercado. La saturación de sus líneas de producción, por culpa de la IA principalmente, ha llevado su capacidad al límite.

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Impacto en el consumidor y el sector tecnológico

Este fenómeno es parte de un denominado «superciclo» que, según los expertos, podría extenderse hasta 2028. La IA requiere no solo grandes cantidades de memoria de alto rendimiento, sino también procesos de empaquetado cada vez más complejos. Como resultado, la capacidad disponible para el segmento de consumo masivo está reduciendo y encareciendo.

El efecto dominó ya es visible. El incremento no afecta solo a los centros de datos. Los precios de las piezas de PC han comenzado a subir de forma generalizada. Además, la crisis se agrava por el encarecimiento de materiales básicos como el cobre y el aluminio, esenciales en la fabricación de esta clase de módulo DRAM.

En conclusión, los usuarios finales deben prepararse para un 2026 con precios elevados, con una segunda oleada de aumentos ya en el horizonte. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.