Micron sabe que los servidores de IA deben seguir evolucionando, y ha comenzado sus pruebas con los nuevos módulos de memoria SOCAMM2 de 192 GB.
Micron ha anunciado el inicio de las pruebas de sus nuevas memorias SOCAMM2, capaces de alcanzar una capacidad de hasta 192 GB por módulo basadas en tecnología LPDDR5X. Estas unidades están diseñadas para centros de datos e inteligencia artificial. Se trata de una evolución directa del diseño SOCAMM original, que ahora ofrece un 50% más de capacidad sin aumentar el tamaño físico, algo fundamental para servidores.
La compañía afirma que este aumento en la capacidad de memoria puede reducir los tiempos de inferencia en tareas de IA en más de un 80%, una mejora crucial para los grandes modelos de lenguaje y sistemas de procesamiento en tiempo real. SOCAMM2 está fabricada con el proceso DRAM de 1-gamma de Micron, lo que permite un consumo energético un 20% inferior respecto a la generación anterior.
Para lograr esto, Micron ha trabajado estrechamente con NVIDIA, para así tratar de integrar esta memoria en las plataformas de IA de la compañía. Según aclaran, el uso de la memoria LPDDR5X permite que los módulos alcancen altas velocidades de transferencia, al mismo tiempo que mantienen un consumo reducido y mejoran la eficiencia térmica.
La compañía asegura que SOCAMM2 puede consumir hasta un 66% menos energía que las memorias RDIMM convencionales, ocupando tan solo un tercio del espacio de la placa. A parte de los beneficios que esto ya tiene de por sí, también podría mejorar a los servidores que opten por refrigeraciones líquidas. De acuerdo con Micron, estos módulos ya han sido distribuidos con algunos clientes con capacidades de hasta 192 GB con velocidades de hasta 9,6 Gbps.
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Por ahora, no se ha hecho mención a un lanzamiento general o para equipos de escritorio, aunque parece lógico dado el público objetivo de este tipo de memorias. Ahora mismo, el único objetivo de Micron es el mercado de servidores y centros de datos, al menos con este tipo de módulos de memoria.
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