SK hynix comienza la producción de flash NAND QLC de 321 capas: hasta un 56% de mejora en velocidad de escritura

SK hynix ha dado un paso histórico en el mercado de memorias al anunciar la producción en masa de su primer chip QLC NAND de 321 capas, con el que pretende alcanzar un nuevo estándar dentro de la industria.

SK hynix revoluciona el mercado con su NAND QLC de 321 capas

La compañía surcoreana confirmó que este avance supone la primera implementación mundial de más de 300 capas en tecnología QLC, con un diseño de 2 TB que duplica la capacidad de las soluciones actuales. Además, ha introducido un cambio clave en su arquitectura: pasar de 4 a 6 planos de operación independientes dentro del chip. Este ajuste permite un mayor procesamiento en paralelo y mejora notablemente el rendimiento de lectura y escritura.

Todo esto se ha traducido que el nuevo QLC NAND de 321 capas cuenta con un rendimiento muy superior al de la anterior generación. La velocidad de transferencia de datos se ha duplicado, al mismo tiempo que la velocidad de escritura se ha mejorado en un 56% y la de lectura un 18%, con un consumo energético un 23% inferior. Por tanto, esto lo convierte en una opción ideal para los centros de datos enfocados en inteligencia artificial.

En cuanto a su aplicación, SK hynix planea introducir primero esta memoria en SSD para PC, antes de expandirse a unidades empresariales (eSSD) para servidores y soluciones UFS para smartphones. Además, la compañía utilizará su tecnología propia 32DP3, que permite apilar 32 dies NAND en un único paquete, con el objetivo de entrar en el mercado de eSSD de ultra-alta capacidad para servidores de IA.

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De esta manera, SK Hynix dará un salto extraordinario que lo posicionará como una de las mejores opciones dentro de los ecosistemas de inteligencia artificial. De hecho, Jeong Woopyo, responsable de desarrollo de NAND en la compañía, este logro representa “un gran salto hacia adelante como proveedor integral de memoria para inteligencia artificial”.