Kioxia y SanDisk han comenzado a enviar muestras del nuevo BiCS9 FLASH de 512 Gb TLC, marcando el inicio de una tecnología híbrida que une arquitectura madura con mejoras modernas para maximizar rendimiento y eficiencia.
Este nuevo chip, de novena generación, combina estructuras de memoria de generaciones anteriores, como BiCS5 de 112 capas o BiCS8 de 218 capas, con la innovadora tecnología CBA (CMOS directamente unido al array). En este enfoque, los wafers de lógica y los de celda de memoria se fabrican por separado en condiciones optimizadas y luego se unen, lo que permite integrar tecnologías maduras con interfaces modernas.
El diseño híbrido se alimenta mediante una interfaz Toggle DDR6.0, que alcanza velocidades de hasta 3,6 Gb/s, y bajo condiciones controladas puede escalar hasta 4,8 Gb/s.
En comparación con los diseños tradicionales de 512 Gb TLC (como los de la sexta generación), BiCS9 ofrece:
Este paso intermedio llega antes del esperado BiCS10, que utilizará una arquitectura mucho más ambiciosa con más de 300 capas para maximizar la capacidad. En cambio, BiCS9 se posiciona como una solución más equilibrada e intermedia, permitiendo un lanzamiento más rápido con menor coste de producción y suficiente rendimiento para aplicaciones empresariales y sistemas IA que requieren eficiencia y latencia reducidas.
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Aunque emplea menos capas que BiCS8 o la futura BiCS10, el enfoque de Kioxia y SanDisk hace hincapié en la eficiencia y en el mercado de almacenamiento de rango medio, sin sacrificar calidad ni velocidad. BiCS9 es ideal para SSDs empresariales que alimentan GPUs en sistemas de IA, dispositivos IIoT u otras aplicaciones donde la relación costo‑rendimiento es esencial.
La asociación de larga data entre Kioxia, la innovadora creadora de la tecnología NAND flash, y SanDisk sigue siendo estratégica: desde 2006 co-desarrollan memorias 3D NAND, incorporando la experiencia de fabricación japonesa con la robusta presencia comercial en el mercado mundial.
Con este lanzamiento, ambas compañías demuestran su compromiso con la innovación, mientras afinan sus procesos productivos y se preparan para la evolución futura en almacenamiento de alta densidad. Os mantendremos informados.
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