SAINT es la respuesta de Samsung al empaquetado CoWoS de TSMC

Samsung cuenta con su propia tecnología de empaquetado de chips, el SAINT. Esta tecnología vendría a ser una respuesta al CoWoS de el fabricante TSMC.

SAINT es la nueva tecnología de empaquetado de Samsung

Con la llegada de la tecnología SAINT, Samsung quiere igualar su tecnología de fabricación de chips con la de TSMC, que es actualmente su principal competidor.

La noticia proviene de Korean Economic Daily, que informa que Samsung está preparando su propia solución de empaquetado avanzado para competir con la popular tecnología de empaquetado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC.

La tecnología de empaquetado SAINT (Samsung Advanced Interconnection Technology) va a estar disponible para el año próximo, y la compañía va a ofrecer unas tres soluciones de empaquetado de chips:

• SAINT S: Para apilar verticalmente chips de memoria SRAM y CPU
• SAINT D: Para empaquetar verticalmente IP centrales como CPU, GPU y DRAM
• SAINT L: Para apilar procesadores de aplicaciones (AP)

TSMC ofrece CoWoS a clientes como NVIDIA y AMD para sus GPU de IA actuales y futuras, por lo que este avance de Samsung tiene como objetivo ser una alternativa fuerte a TSMC y conseguir pedidos de las grandes compañías que se dedican a la IA. Si bien Samsung ya fabrica chips para otros fabricantes y productos (AMD Instinct, por ejemplo), esto podría hacerlo aún más competitivo en el mercado, en el que no solo esta TSMC, tambien otros como SK Hynix.

Se espera que Samsung obtenga muchos pedidos para fabricar memorias HBM3, que son utilizadas en las nuevas aceleradoras gráficas de Nvidia y AMD para la IA. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.