Xiaomi será el primer fabricante en utilizar las 3D NAND de 232 capas de YMTC

Xiaomi sería el primer fabricante a nivel internacional en utilizar una memoria 3D NAND de 232 capas diseñado por la empresa china YMTC.

Xiaomi 14 Pro será el primer smartphone en utilizar NAND de 232 capas (YMTC)

YTMC (Yangtze Memory Technologies Co) es un fabricante chino de módulos de memoria 3D NAND, que hace un año está produciendo módulos 3D NAND de 232 capas y tecnología TLC. Este tipo de memorias de fabricación nacional se estaban utilizando para productos chinos, pero eso estaría a punto de cambiar.

El popular fabricante Xiaomi sería el primero en utilizar estas memorias 3D NAND de 232 capas de YTMC para sus futuros smartphones.

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El recientemente anunciado Xiaomi 14 Pro sería el primer smartphone en utilizar este tipo de memorias 3D NAND, que se utilizan para el almacenamiento. Este teléfono contaría con un chip SoC Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm, que utiliza una combinación de núcleos de CPU Cortex-X4, Cortex-A720 y Cortex-A520. Además el SoC cuenta con una GPU Adreno 750.

La capacidad de memoria RAM es de 12 o 16 GB del tipo LPDDR5X combinado con una unidad SSD UFS 4.0 de hasta 1 TB de capacidad. Los módulos 3D NAND de 232 capas de YMTC cuenta con una velocidad 2400 MT/s.

Se dice que YTMC está ofreciendo dos tipos de módulos. Los NAND TLC X3-9070 de 1 TB (más rápido) con seis planos independientes y su IC NAND 3D QLC de 1 TB con cuatro planos independientes. Los dos están incorporando la arquitectura Xtacking 3.0 patentada.

Los módulos tendrían la capacidad de transferir hasta 4.8 GB/s, lo que es una velocidad super-rápida que lo equipará a cualquier unidad SSD M.2 de hoy en día. Es posible que muchos teléfonos smartphone incorporen estos módulos de memoria en el futuro próximo, lo que aumentará notablemente la velocidad de los dispositivos. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.