Intel prepara chip flash 3D NAND de 144 capas sin Micron

Intel anda en solitario para preparar su chip flash 3D NAND de 144 capas sin Micron. Puede que sea una de las primeras en hacerlo.

Ante la noticia de ruptura entre Micron e Intel, ésta tiene que andar en solitario en la carrera de desarrollo de tecnología flash NAND. Lo cierto es que la compañía está muy cerca de superar a Micron con un chip de memoria flash 3D NAND con 144 capas. Por su parte, Micron trabaja en chips 3D NAND de 128 capas. A continuación, os contamos los detalles.

Intel prepara un chip 3D NAND de 144 capas

SK-Hynix empezará a enviar chips de memoria flash 3D NAND con 128 capas a finales de año y KIOXIA chips de 112 capas. Parece que Intel quiere tomar la delantera en el sector de las memorias a través de un nuevo chip de 144 capas que pueda gestionar hasta 4 bits por pila (QLC). De hecho, puede ser configurado como TLC o SLC, a menores densidades.

Todo apunta a que Intel lanzará su primer SSD basado en este chip de memoria flash QLC NAND de 144 capas a finales de año. Lo denominará «Keystone Harbor«. «El gigante azul» está desarrollando su tecnología PLC, la cual aumentaría las densidades en un 25%. Por otro lado, está la tecnología 3D X-point de segunda generación.

Esta segunda generación traerá 4 capas, superando en 2 a la anterior generación. El primer SSD Optane está basado en el chip «Alder Stream«. El disco duro se lanzará a finales de año con una variante de puerto único, quedando las variantes de puerto doble para 2021.

Este Optane utilizará un controlador avanzado que proporciona una interfaz PCIe 4.0. Probablemente, «Alder Stream» forme parte de la próxima generación de procesadores Xeon «Sapphire Rapids» y de la plataforma «Eagle Stream«, que traerá PCIe 4.0.

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¿Creéis que Intel tiene capacidad para luchar contra SK-Hynix y Micron?