3D NAND, WD y Kioxia anuncian las memorias BiCS5 de 112 capas

Western Digital y Kioxia han revelado oficialmente su quinta generación de tecnología BiCS NAND 3D, que apila con éxito 112 capas de memoria flash junto con las tecnologías TLC o QLC. Esta innovación se llama BiCS5, y los chips iniciales ofrecen 512Gb de almacenamiento.

BICS5 ofrece mas densidad y velocidad de memoria en 3D NAND

Esta tecnología no estará disponible «en volúmenes comerciales significativos» hasta la segunda mitad de 2020. Cuando esté disponible, se utilizará en capacidades que llegan hasta los 1,33Tb por chip.

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Cuando se compara con las memorias 3D NAND de 96 capas BiCS4 de Western Digital/Kioxia, BiCS 5 presenta 112 capas NAND totales, ofreciendo un aumento de capa del 16,67% con esta generación. En cuanto a la densidad de almacenamiento por oblea de silicio, BiCS5 ofrece un 40% más de bits totales que el BiCS4 de la empresa, factor que reducirá los costes de producción por bit de NAND en los próximos años.

Otras mejoras en el diseño han permitido que el BiCS5 de Western Digital ofrezca hasta un 50% más de rendimiento de E/S que su predecesor, lo que hace que BiCS5 sea más rápido y tenga una mayor densidad de almacenamiento. No está mal para una sola generación NAND, aunque pasará algún tiempo antes de que los NAND de 112 capas se conviertan en una parte importante del volumen de producción de Toshiba/Kioxia.

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BiCS5 ofrece exactamente lo que el mercado quiere de NAND, velocidades de E/S más rápidas, chips más pequeños y más densos para el almacenamiento y la promesa de reducir los costes de producción. Todas buenas noticias, salvo por el tiempo de espera hasta que se implemente de manera masiva en los próximos productos de Western Digital y otros fabricantes. Os mantendremos informados.