Micron comienza la producción de módulos 3D NAND ‘RG’ de 128 capas

Micron ha fabricado sus primeros módulos de memoria 3D NAND de cuarta generación con su nueva arquitectura RG (replacement gate). La cinta confirma que la compañía está en camino de producir una memoria comercial 3D NAND de 4ª Generación en el calendario 2020, pero Micron advierte que la memoria que utiliza la nueva arquitectura sólo se utilizará para determinadas aplicaciones y, por lo tanto, las reducciones de costes de 3D NAND el próximo año serán mínimas.

Micron ya fabrica módulos 3D NAND de 128 capas con arquitectura RG

El 3D NAND de cuarta generación de Micron utiliza hasta 128 capas activas. El nuevo tipo de memoria 3D NAND cambia la tecnología de compuerta flotante (que ha sido utilizada por Intel y Micron durante años) por la tecnología de sustitución de compuertas en un intento de reducir el tamaño y los costes de la matriz, mejorando al mismo tiempo el rendimiento y facilitando las transiciones a los nodos de próxima generación. La tecnología fue desarrollada exclusivamente por Micron sin ninguna aportación de Intel, por lo que es probable que esté adaptada a las aplicaciones que Micron desea dirigir más (probablemente con altos ASPs, como móviles, de consumo, etc.).

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Micron no tiene planes de transportar todas sus líneas de productos a su tecnología de proceso RG inicial, por lo que su costo por bit en toda la compañía no bajará significativamente el próximo año. No obstante, la firma promete que verá reducciones de costos significativas en el año fiscal 2021 (comienza a finales de septiembre de 2020) después de que su nodo RG subsiguiente se haya desplegado ampliamente a toda su línea de producción.

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En estos momentos, Micron está aumentando la producción de 3D NAND de 96 capas y el año que viene se utilizará en la gran mayoría de sus líneas de productos. Por lo tanto, El 3D NAND de 128 capas no causara gran efecto hasta dentro de 1 año por lo menos. Os mantendremos informados.