TSMC sigue mirando hacia el futuro, confirmando que la empresa comenzará la producción en masa de los próximos chips 3D en 2021. Los nuevos chips usaran la tecnología WoW (Wafer-on-Wafer), que proviene de las tecnologías InFO y CoWoS de la empresa.
La ralentización de la ley de Moore y las complejidades de los procesos de fabricación avanzados, combinados con las crecientes necesidades informáticas de hoy en día, han puesto a las empresas tecnológicas en un dilema. Esto ha obligado a buscar nuevas tecnologías y alternativas a solo ir reduciendo los nanómetros.
Ahora, mientras TSMC se prepara para producir procesadores utilizando sus diseños de proceso 7nm+, la fábrica taiwanesa ha confirmado que se pasará a los chips 3D en 2021. Este cambio permitirá a sus clientes «apilar» múltiples CPUs o GPUs entre sí dentro de un mismo paquete, duplicando así el número de transistores. Para lograr esto, TSMC conectará las dos diferentes obleas de la matriz utilizando TSVs (Through Silicon Vias).
Los troqueles apilados son comunes en el mundo del almacenamiento, y el WoW de TSMC aplicará este concepto al silicio. TSMC ha desarrollado la tecnología en asociación con Cadence Design Systems, con sede en California, y la tecnología es una extensión de las técnicas de producción de chips en 3D InFO (Integrated Fan-out) y CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de la compañía. La fábrica anunció WoW el año pasado, y ahora, ese proceso se confirma para su producción dentro de 2 años.
Consulta cómo se fabrica un chip
Es muy probable que esta tecnología utilice plenamente te el proceso de 5nm, lo que permitirá a compañías como Apple, por ejemplo, tener chips de hasta 10 mil millones de transistores con una superficie similar a la del actual A12.
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