Hace ya bastantes años que Intel decidió eliminar la soldadura entre el IHS y el die de sus procesadores para la plataforma LGA 1151, en beneficio del uso de pasta térmica, dicen las malas lenguas que para limitar la capacidad de overclock de estos chips y forzar a sus usuarios a actualizar con más frecuencia. Esto cambiará con la llegada del primer procesador Core i9 9900K para la gama mainstream.
AMD ha actuado de forma muy diferente a Intel con sus procesadores Ryzen, los cuales vienen con e IHS soldado, por lo que su disipación del calor es mucho mejor que en los procesadores de Intel, causando una vez más la crítica de los usuarios de estos últimos.
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Techpowerup afirma haber recibido informes de que Intel planea, al menos en su procesador Core i9 Whiskey Lake de 8 núcleos socket LGA1151, un IHS soldado para mejorar la disipación del calor y con ello el margen de overclock. Este procesador será el Core i9 9900K de 8 núcleos y 16 hilos capaz de alcanzar una frecuencia de funcionamiento de entre 3.60 y 5.00 GHz y 16 MB de caché L3.
La introducción de la extensión Core i9 en el segmento de escritorio principal podría significar que Intel está creando un nuevo precio para esta plataforma, que podría estar por encima del precio de 300-350 euros que tradicionalmente tenían los mejores Core i7 «K» de las generaciones anteriores. También se habla de que el Core i9 9900K podría lanzarse tan pronto como el 1 de agosto de 2018.
[irp]Sin duda la vuelta del IHS soldado a los procesadores de Intel sería la mejor noticia en mucho tiempo, bueno la segunda después del aumento de núcleos para la plataforma LGA 1151.
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