Samsung enviará chips LPDDR5 y UFS 3.0 a finales de año

Los informes apuntan a que Samsung lanzará el próximo año 2019 sus smartphones de nueva generación con las tecnologías de memoria LPDDR5 y UFS 3.0, las cuales supondrán una importante mejorar en el rendimiento y la eficiencia energética de estos dispositivos.

Samsung está a punto de iniciar la producción en masa de sus tecnologías LPDDR5 y UFS 3.0, todos los detalles

Samsung iniciará la producción en masa de chips de memoria LPDDR5 y de almacenamiento UFS 3.0 este verano, a partir de ese momento tendrán que pasar dos o tres meses para que empiecen a hacerse los primeros envíos en masa. La tecnología UFS 3.0 será cada vez más importante a medida que los dispositivos vayan capturando fotografías y videos de mayor resolución a tasas de fotogramas cada vez más altas, pues en estas situaciones las velocidades de lectura y escritura se volverán críticas. Las mayores velocidades de almacenamiento de la tecnología UFS 3.0 también permitirán que los dispositivos que la implementen carguen las aplicaciones más rápidamente.

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En cuanto a la memoria LPDDR5, se espera que ofrezca mayores niveles de ancho de banda, a la vez que un aumento en la eficiencia de energía, dos parámetros que son críticos cuando se trata de obtener las mejores prestaciones a la vez que se cuida la duración de la batería.

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La tecnología de memoria LPDDR5 viene para sustituir a la actual LPDDR4, que ya lleva varios años en el mercado dando unos resultados fantásticos, aunque el avance de la tecnología no cesa, por lo que todos los fabricantes se tienen que poner las pilas para implementar lo más nuevo si no quieren verse rezagados. Aún tardaremos un poco en ver en el mercado los primeros smartphones con tecnología de memoria LPDDR5 y UFS 3.0.