Smartphone

Apple era consciente de los problemas de fragilidad del iPhone 6 cuando los puso a la venta

Todos nos acordamos de la situación vivida en 2014 con el lanzamiento de los iPhone 6 y 6 Plus. Poco después de que se pusieran a la venta, los clientes comenzaron a reportar que los dispositivos se doblaban en sus bolsillos, sin que se les aplicara ninguna fuerza especial.

Apple sabía que los iPhone 6 se doblaban con mucha más facilidad que sus predecesores

Esta situación fue un tema importante de discusión en los meses siguientes, hasta que se descubrió que el problema de bendgate estaba causando que los dispositivos perdieran la capacidad de respuesta de la pantalla táctil, debido a problemas en la placa base.

Te recomendamos la lectura de nuestro post sobre Anunciado el Qualcomm Snapdragon 710 para la mejor gama media

Casi cuatro años después, un nuevo informe de Motherboard muestra que Apple sabía que los modelos de iPhone 6 eran más propensos a doblarse que las generaciones anteriores. Las pruebas internas de la compañía mostraron que el iPhone 6 tenía 3,3 veces más probabilidades de doblarse que el iPhone 5s. Unos resultados que fueron incluso peores para el iPhone 6 Plus que tenía 7,2 veces más probabilidades de doblarse.

Tal fragilidad en el diseño de los terminales es debida a la falta de uso de material epoxi para reforzar la placa base, algo que si se había hecho en modelos anteriores. Apple cambió el proceso de ingeniería para el iPhone 6 y 6 Plus en mayo de 2016, año y medio después del escándalo. Pese a ello, la compañía de Cupertino nunca reconoció el problema de forma oficial.

[irp]

Apple no ha comentado sobre los documentos descubiertos recientemente, es muy probable que sus fans estén tristes de saber que Apple sabía que los dispositivos eran más propensos a doblarse, y pese a ello los vendió durante 18 meses como si nada pasara.

Recent Posts

  • Tarjetas gráficas

AMD Radeon RX 9070 GRE registra «cero ventas» en un gran minorista alemán

El lanzamiento mundial de la nueva tarjeta gráfica Radeon RX 9070 GRE (Golden Rabbit Edition),…

6 minutos atrás
  • Memorias

HBM5: Samsung muestra por primera vez sus módulos de memoria para competir con SK hynix

Durante Computex 2026 en Taipéi, Samsung ha revelado por primera vez un módulo físico de…

1 hora atrás
  • Procesadores

AMD tuvo que rediseñar el Ryzen 7 5800X3D para traerlo de vuelta al mercado

AMD sorprendió a la comunidad al anunciar el regreso del legendario Ryzen 7 5800X3D bajo…

2 horas atrás