El proceso de fabricación a 7 nm FinFET de TSMC es el elegido por los fabricantes de chips de IA

El proceso de fabricación a 7 nm FinFET de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ha obtenido pedidos para la producción de SoC con capacidad AI, de una gran cantidad de empresas con sede en China, y se espera que atraiga más pedidos de otras compañías especializadas en el desarrollo de chips AI.

Los 7 nm FinFET de TSMC se ganan la confianza de la industria

AMD también confirmó recientemente, que se está asociando con TSMC para la fabricación de las nuevas GPU Vega a 7nm, con las primeras muestras programadas para entregar más adelante en 2018. Esto podría significar que el nuevo proceso de fabricación de TSMC ya ha alcanzado un buen nivel de madurez, con lo que es indicado para la fabricación de chips complejos como procesadores gráficos de alta gama.

Te recomendamos la lectura de nuestro post sobre TSMC revela la tecnología de apilamiento de chips Wafer-on-Wafer

HiSilicon ha anunciado que lanzará sus chips de la serie Kirin 980 bajo el proceso a 7nm FinFET de TSMC, los cuales impulsarán los nuevos terminales estrella de Huawei, programado para su lanzamiento en la segunda mitad de 2018 según las fuentes. Estos Kirin 980 habrán adoptado el procesador IP de Cambricon. El procesador IP de Cambricon ya se utilizó en el desarrollo de los procesadores de la serie Kirin 970 de HiSilicon, construidos con la tecnología de proceso de 10nm de TSMC.

El gigante de la criptografía Bitmain subcontratará su producción de chips de 12nm con TSMC en 2018. Bitmain, que ya ha acordado con TSMC la fabricación de sus ASIC de minería a 16nm y 28nm, también está analizando el paso al nuevo nodo de proceso de 7nm de la fundición.

[irp]

TSMC ya ha revelado que tiene programada la producción en masa de chips a 7nm con más de 50 grabaciones esperadas para finales de 2018, para sectores que incluyen dispositivos móviles, CPU de servidor, procesadores de red, juegos, GPU, FPGA, criptomoneda, automotriz e IA.