Intel modifica a nivel de silicio sus futuros procesadores pensando en Meltdown y Spectre

Intel sigue trabajando, de cara a solucionar las vulnerabilidades Meltdown y Spectre en sus procesadores. Tras el lanzamiento de parches para sus modelos Sandy Bridge o superiores, la empresa trabaja en hacer modificaciones a nivel de silicio, en los chips que llegarán a finales de este año 2018.

Intel añade barreras de protección dentro del diseño de los chips

La primera vulnerabilidad de Spectre, ha quedado totalmente solucionada con los parches liberados tanto por Intel como por Microsoft, esta segunda a nivel de sistema operativo mediante Windows Update. Sin embargo, la segunda variante de Spectre y la vulnerabilidad Meltdown, no pueden ser totalmente solucionadas a nivel de software, por lo que se requieren modificaciones a nivel de silicio.

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Intel ha estado trabajando en el diseño de «particiones», para proteger sus futuros procesadores frente a la variante 2 de Spectre. Esas particiones, aparecerán por primera vez dentro de los Xeon de la próxima generación, cuyo nombre en código es Cascade Lake, y también se espera que estén presentes, en los desconocidos modelos Core de octava generación, que aparecerán durante la segunda mitad de 2018. Intel ha dicho que estas particiones, reforzarán las barreras de protección entre las aplicaciones, y los niveles de usuarios privilegiados, que aprovechan tanto Spectre como Meltdown mediante las técnicas de ejecución especulativa.

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Intel dijo en mayo que los chips Xeon Cascade Lake , ofrecerán compatibilidad nativa con lo que Intel llama «memoria persistente», esencialmente una solución de almacenamiento Optane o 3D XPoint, dentro de un factor de forma DRAM. No está claro si los chips Cascade Lake para el escritorio incluirán el mismo soporte de memoria persistente. Es de esperar que a lo largo de las próximas semanas tengamos más detalles sobre estas nuevas e interesantes modificaciones.