Discos duros y SSD

Tsinghua Unigroup fabricará memoria NAND 3D para Intel

No es ningún secreto que la demanda de memoria NAND supera la oferta actual, lo que ha provocado un aumento en los precios de los SSD los dos últimos años. Para tratar de paliar esta situación, Intel busca un acuerdo con el fabricante chino Tsinghua Unigroup.

Tsinghua Unigroup fabricará memoria NAND de 64 capas de Intel

Intel y Tsinghua Unigroup ya están en conversaciones para licenciar la tecnología de memoria NAND 3D de 64 capas del gigante de los semiconductores. Tsinghua Unigroup ha sido el mayor beneficiado de la decisión del gobierno chino de invertir más de un trillón de RMB a lo largo de los próximos cinco años para aumentar la capacidad de producción de memoria del país hasta el año 2025.

Te recomendamos la lectura de nuestro post sobre Micron confirma el uso de memoria NAND QLC en sus futuros SSD

Este movimiento permitirá aumentar la oferta de memoria NAND de forma significativa, actualmente los mayores fabricantes son Samsung, SK Hynix y Toshiba, los cuales no tienen capacidad para producir suficientes chips de memoria, o no les interesa hacerlo para mantener los altos precios en el mercado.

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Los principales fabricantes de memoria NAND 3D ya trabajan en chips de 96 capas que ofrecerán una densidad de almacenamiento superior a los actuales de 64 capas, esto también debería ayudar a paliar la situación de escasez. Esperemos que gracias a ello los precios de los discos SSD empiecen a bajar de forma significativa  a lo largo de este año 2018.

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