Caseking, en asociación con el equipo de overclocking Der8auer, ha introducido un nuevo producto para que los usuarios expriman al máximo sus procesadores mediante la práctica del overclocking. Se trata del Skylake-X Direct Die.
Esta nueva ‘herramienta’ para el overclocking se llama Skylake-X Direct-Die, que tiene como objetivo reemplazar el mecanismo de carga integrado (ILM) de Intel, que se conecta a los orificios de montaje del disipador de la CPU, y permite a los usuarios utilizar mecanismos de enfriamiento directo a la matriz (sans heatspreader). La idea es que los usuarios puedan «deshacerse de intermediarios» y mejorar la disipación de calor sin el ‘terrible’ TIM de Intel, logrando una transferencia de calor mucho mayor desde la CPU al disipador que estemos utilizando. Con esto podemos enfriar el procesador algunos grados adicionales, lo que nos da mayor margen para el overclocking.
El marco de enfriamiento Skylake-X Direct-Die ofrece un entorno de montaje seguro, es compatible con las placas base Socket 2066 actuales y está fabricado en aluminio anodizado negro de alta calidad. Caseking explica que estos Skylake-X Direct Die se fabrican mediante «ingeniería alemana perfecta», y añade que «el SK-X DDF se fabrica según tolerancias extremadamente estrictas para garantizar una distribución equitativa de la fuerza descendente. Esto ayuda a mantener un contacto óptimo entre la placa base y la CPU…’’
Skylake-X Direct-Die está disponible desde el sitio Caseking por unos 69,99 euros. Un precio algo caro pero que no será ningún problema para los amantes del overclocking extremo.
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