El próximo chip insignia de Qualcomm se anunciará en diciembre. Gracias a una invitación filtrada, el Snapdragon 845 SoC rumoreado tantas veces puede ser anunciado en un evento llamado Snapdragon Technology Summit en Hawaii.
El chip Snapdragon 845 será el utilizado por algunos de los fabricantes más importantes de teléfonos móviles, como Samsung, HTC, Xiaomi, y muchos más.
Este nuevo chip dedicado específicamente para móviles estaría fabricado en un nuevo proceso de 10 nm FinFET, que debería traer grandes beneficios de rendimiento y consumo de energía mejorados para los nuevos teléfonos que vayan a incorporarlos a partir de 2018.
Al igual que el Snapdragon 835, se dice que el nuevo chip tiene una estructura de ocho núcleos, con cuatro núcleos ARM Cortex-A75 y cuatro núcleos ARM Cortex-A53 en el mismo silicio. El chip también puede combinarse con la nueva GPU Adreno 630, por lo que tambien habría una mejora en el rendimiento gráfico.
El momento del anuncio es similar al de la publicación del Snapdragon 835 en 2016. Suena como una gran noticia también para Samsung, que es la compañía que se rumorea que ha conseguido el primer lote de unidades Snapdragon 845 para su buque insignia Galaxy S9, que llegaría a principios del próximo año.
Estaremos atentos a todas las novedades del nuevo Snapdragon, que promete ser otro paso más hacia adelante para la telefonía móvil, más potentes y con menor consumo de energía.
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