Procesadores

AMD defiende el diseño multi-chip de EPYC, gran ahorro en el coste

En una intervención reciente en HotChips, AMD ha defendido el diseño multi-chip utilizado para el diseño de sus nuevos y potentes procesadores EPYC para el mercado de los servidores. Recordemos que estos procesadores funcionan con el socket SP3r2 y están formados por un total de cuatro dies Summit Ridge para sumar un máximo de 32 núcleos de procesamiento.

AMD habla de las ventajas de la modularidad de EPYC y Threadripper

AMD defiende que este tipo de diseño le da una tremenda flexibilidad a su arquitectura, pues esta es altamente modular y al prueba de ello es que los mismos dies pueden ser utilizados para la fabricación de sencillos procesadores domésticos de 4 núcleos y también monstruos profesionales de 32 núcleos. Por ahora Summit Ridge es la única pieza de silicio que se fabrica bajo la nueva y exitosa microarquitectura Zen, AMD ya está dando los retoques finales a la que será la segunda pieza de silicio bajo la tutela de Zen, Raven Ridge que dará vida a sus nuevas APUs de escritorio y para portátiles. AMD afirma que el 5% de los mejores dies se usan para los Threadripper y un porcentaje mayor se usa para los EPYC.

AMD Threadripper vs Intel Core i9: Análisis comparativo

El uso de un die relativamente pequeño con tan solo 8 núcleos permite lograr un rendimiento en el proceso de fabricación muy superior al que se obtendría con la creación de dies mucho más grandes. Esto se traduce en unos costes de fabricación mucho más bajos que se suman al ahorro en R&D que supondría el desarrollo de un producto monolítico de 32 núcleos. Un ahorro de dinero que permite a AMD vender un producto final más económico y que más usuarios se puedan beneficiar de sus bondades.

Cada uno de los dies Summit Ridge incluye cinco buses Infinity fabric, uno interno para la comunicación entre los dos CCX a los que se suman cuatro dies en los bordes para la comunicación entre los dies de los procesadores multi-chip como Threadripper y EPYC y también para la comunicación entre diferentes sockets de una misma placa base.

[irp]

En esencia podemos decir que AMD ha desarrollado Zen como un producto extremadamente flexible que se puede adaptar a todos los entornos con la mejor relación posible entre precio y prestaciones.

Fuente: techpowerup

Recent Posts

  • Placas base

ASRock y Biostar anuncian el soporte para los próximos Ryzen 9000 «Zen 5»

ASRock y Biostar son otros dos fabricantes que están dando soporte para Ryzen 9000 en…

1 hora atrás
  • Procesadores

Intel culpa a los fabricantes de placas base de los problemas de estabilidad de sus CPUs

Intel publicó un comunicado refiriéndose a los problemas de estabilidad de sus procesadores Intel Core,…

3 horas atrás
  • Tutoriales

¿Qué es la página #?

Es casi improbable que no hayas visto alguna vez la página # en tu navegador…

18 horas atrás