Samsung es el líder mundial indiscutible en fabricación de chips de memoria, el gigante coreano ha anunciado que está aumentando su capacidad de fabricación de módulos de memoria HBM2, con ello tiene la intención de satisfacer la demanda en el campo de los gráficos avanzados, la computación de alto rendimiento, la inteligencia artificial y los servidores.
Actualmente Samsung es capaz de ofrecer la máxima calidad en memoria HBM2, sus módulos son los mejores en lo que se refiere a rendimiento, confiabilidad y eficiencia energética, es capaz de ofrecer un ancho de banda de 256 GB/s por módulo, lo que es una cifra muy elevada y permite alcanzar los 512 GB/s con solo usar dos módulos de esta avanzada memoria.
La memoria HBM2 de Samsung se fabrica en stacks con una capacidad de 8 GB, cada uno de estos contiene nada menos que ocho dies unidos mediante la tecnología TSV (Through Silicon Via) que supone más de 40.000 interconexiones en un solo empaquetado con una capacidad de 8 GB. El uso de esta tecnología de memoria aporta grandes ventajas en entornos en los que se hace un uso muy intensivo de la memoria.
Este movimiento de Samsung obedecería sin duda a una gran demanda en camino por parte de Nvidia, el gigante de los gráficos aún no ha lanzado ningún producto destinado al sector doméstico en esta tecnología de memoria, pero si que la está usando el sus tarjetas más avanzadas de la serie Tesla.
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Fuente: overclock3d
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