El prestigioso overclocker der8auer ha confirmado que los nuevos procesadores Intel Skylake-X y Kaby Lake-X no vienen con el IHS soldado al die del procesador, algo que es la primera vez que se ve en la plataforma HEDT de Intel y que perjudicará la disipación del calor.
Así pues Intel ha decidido poner pasta de dientes pasta térmica por dejado del IHS de sus procesadores más potentes y caros, una moda que inicio en la plataforma mainstream con la llegada de los Ivy Bridge y que ha supuesto un incremento de la temperatura de funcionamiento de los chips debido a que la disipación es peor que usando soldadura. Por otra parte tiene la ventaja de que se puede retirar el IHS y poner el disipador en contacto directo con el die del procesador, algo bastante peligroso por otra parte ya que el die es extremadamente frágil.
AMD Ryzen usa un compuesto térmico de alta calidad, no debes hacer delid
Tendremos que esperar a ver los primeros análisis pero ya nos podemos esperar unos procesadores más calientes que las generaciones anteriores.
¿Qué te parece la decisión que ha tomado Intel con sus nuevos procesadores HEDT?
Fuente: overclock3d
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