MediaTek Helio X30 anunciado a 10 nm FinFET

El MediaTek Helio X20 ha demostrado ser un gran procesador móvil pero una vez más la firma china se ha quedado un paso por detrás de los dos líderes del mercado, Qualcomm y Samsung. El nuevo MediaTek Helio X30 se ha anunciado para tratar de asaltar la gama más alta con unas especificaciones impresionantes y con un avanzado proceso de fabricación a 10 nm FinFET.

MediaTek Helio X30: características del nuevo procesador tope de gama chino

El MediaTek Helio X30 es el nuevo procesador tope de gama del fabricante chino y se fabrica con el avanzado proceso a 10 nm FinFET de TSMC para ofrecer un gran salto adelante en prestaciones y eficiencia energética respecto a su predecesor. El MediaTek Helio X30 se basa en una configuración de 10 núcleos que se reparten en cuatro núcleos Cortex-A73 a 2.80 GHz + cuatro núcleos Cortex-A53 a 2.20 GHz + dos núcleos Cortex-A35 a 2.00 GHz, una compleja configuración que le permitirá gestionar mejor que nadie la energía en función de la necesidad de potencia de cada situación.

Todo buen procesador necesita unos grandes gráficos, el nuevo MediaTek Helio X30 deja de lado los diseños Mali para apostar por una PowerVR GT7400 mucho más moderna y capaz de arrojar 166.4 GFLOPs, una cifra muy respetable más si tenemos en cuenta que hablamos de un chip móvil con las limitaciones de energía y disipación de calor que ello conlleva. Con todo ello el nuevo chip de MediaTek promete ser hasta un 30% más potente que el Snapdragon 820.

Sus especificaciones siguen con el soporta para pantallas de resolución muy elevada para adaptarse mejor a la  realidad virtual, cámaras de hasta 40 megapíxeles, controladora de memoria con soporte para 8 GB de memoria RAM LPDDR4 POP a 1600 MHz y módem 4G LTE Cat.12 ( hasta 600 Mbps).

Los primeros smartphones con el MediaTek Helio X30 llegarán a finales de año.