El Xiaomi Redmi Pro es el nuevo smartphone de la popular marca china que supuestamente será anunciado el próximo día 27 de Julio en un evento en Beijing. Nuevos detalles han aparecido confirmando algunas de las especificaciones del nuevo terminal de Xiaomi.
Nuevas imágenes reales confirman que el Xiaomi Redmi Pro se fabricará con un chasis de aluminio cepillado y que además incluirá una configuración de doble cámara trasera, algo que ya se había rumoreado después de que la marca le haya comprado gran cantidad de sensores a Samsung. Una configuración de doble cámara trasera permite un enfoque mejorado y una mayor posibilidad de aplicar efectos a la imagen, por supuesto la calidad general y la nitidez se ven mejoradas.
El CEO de Xiaomi también se ha encargado de confirmar que el terminal incluirá un avanzado procesador MediaTek Helio X25 para un rendimiento excelente. El MediaTek Helio X25 mantiene la misma configuración de su predecesor, en su interior encontramos dos núcleos Cortex A72 funcionando junto a otros ocho núcleos Cortex A53 mucho más eficientes con el consumo de energía y con un rendimiento muy notable. Este nuevo procesador funciona a una frecuencia máxima de 2.5 GHz y debería estar a la altura de los mejores chips de Qualcom y Samsung. Por su parte la GPU es una Mali T880 MP4 que funciona a 850 MHz para un excelente desempeño.
Por último, el sensor de huellas sería desplazado desde la parte trasera del terminal hasta un supuesto botón Home físico.
Fuente: nextpowerup
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