Desde la llegada de Ivy Bridge los procesadores de Intel han solido tener problemas de calentamiento excesivo, sobretodo en condiciones de overclock, que les han impedido superar los niveles de overclock logrados por los Sandy Bridge que no sufren este problema.
Como ya es sabido esto se debe a que a partir de Ivy bridge Intel dejó de soldar el IHS al die del procesador perjudicando la transferencia de calor hasta el disipador con los consecuentes problemas de calentamiento excesivo, algo que se agravó con Haswell por la inclusión de un regulador de voltaje dentro del propio procesador y que se ha solucionado parcialmente con Skylake al sacar dicho regulador del procesador y volver a ponerlo en la placa base.
Sin embargo Skylake sigue sufriendo de calentamiento excesivo con el overclock tal como han demostrado los chicos de PC Watch con un Core i7 6700K. En sus pruebas han retirado el IHS al Core i7 6700k y se han encontrado con un die muy pequeño resultado del proceso de fabricación a 14nm, más pequeño incluso que el del i7-5775C.
Lo más interesante es que tras sustituir la pasta térmica puesta por Intel por una Cool Laboratory Liquid Pro se ha reducido la temperatura en 20ºC en condiciones de overclock a 4,6 GHz y un voltaje de 1,325v. En condiciones stock también se ha reducido la temperatura pero en menor medida, 16ºC. La misma prueba se ha realizado con la pasta térmica Prolimatech PK-3 mostrando una mejora en las temperaturas mucho más reducida, 4ºC tanto en stock como en overclock.
Fuente: techpowerup
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