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ADATA Introduce los módulos DDR3 2400G en su XPG Xtreme v2.0 Series

ADATA Technology Co., Ltd. anuncia hoy el lanzamiento de los módulos DRAM DDR3 2400G de la XPG Gaming v2.0 Series. Conocidos por su estricto control de los más altos estándares de calidad y su ingeniería de dispositivo, este kit de módulos de doble canal brinda el soporte óptimo para los procesadores Intel Core de tercera generación y es compatible con la plataforma Z77.

Los módulos DRAM XPG (Xtreme Performance Gear) brindan la velocidad extrema y el rendimiento requerido por los usuarios avanzados. La XPG Gaming v2.0 Series está diseñada para satisfacer las necesidades de capacidad de rendimiento y enfriamiento de módulos DRAM de la comunidad global de entusiastas. Los módulos DDR3 2400G ofrecen nuevos niveles de velocidad en la transferencia de datos, junto con las diversas funciones características de la XPG Series.

Con una velocidad de hasta 2400MHz, y un ancho de banda que puede alcanzar los 19,200 MB/s, la XPG Series eleva una vez más el gaming al siguiente nivel. Los módulos respaldan la versión 1.3 del Extreme Memory Profile (XMP); además utilizan la renombrada Thermal Conductive Technology (TCT) de ADATA, combinada con una placa de circuito integrado de 8 capas de doble cobre que mejora la disipación del calor . Adicionalmente, un mecanismo de tornillo de bloqueo mejora la eficiencia del enfriamiento para uso a largo plazo. Todos los módulos XPG Gaming cumplen con los estándares de diseño y producción de RoHS y están cubiertos por una garantía de por vida1.

Nota 1 10 años de garantía en Alemania, Francia y Austria. Para más información visite el sitio web de ADATA en:
http://www.adata.com.tw/index.php?action=ss_main&page=ss_prowar&lan=es

Disponibilidad

Los módulos DRAM DDR3 2400G de la XPG Gaming v2.0 Series se pondrán a la venta a través de distribuidores oficiales en Europa a un precio recomendado de €114.9.

Características del producto

Rendimiento Velocidad de hasta 2400MHz
Ancho de banda que alcanza los 19,200 MB/s
Sincronización CL10-12-12-31
Densidad 8GB (4GB x 2)
Voltaje 1.65V
Especificaciones  

  • Diseñados para soportar procesadores Intel Core de tercera generación y es compatible con la plataforma Z77
  • Soporta XMP (Extreme Memory Profile) versión 1.3
  • Productos libres de plomo en conformidad con los estándares RoHS
  • Thermal Conductive Technology (TCT)/PCB (circuito impreso) 8 capas de doble cobre
  • Doble canal

 

Miguel Ángel Navas

Amante de la informática, los smartphones y la tecnología en general. Técnico superior en Administración de sistemas informáticos y redes, y un reviewer sin pelos en la lengua. Cualquier duda o cuestión aquí me tenéis.
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